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Pâtes - crèmes à braser :

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CRÈMES À BRASER BRASURE TENDRE A BASE D'ETAIN, PLOMB, ARGENT, CUIVRE

CRÈMES À BRASER BRASURE TENDRE A BASE D'ETAIN, PLOMB, ARGENT, CUIVRE

Une gamme complète de pâtes à braser formulées pour satisfaire aux exigences et aux contraintes industrielles de l'assemblage en microélectronique. Les pâtes à braser élaborées par MBO sont disponibles dans une large gamme d'alliages, flux, viscosités, tailles de particules pour s'appliquer à tous les types de procédés industriels. Options Sans Plomb disponibles Alliages : Poudres parfaitement sphériques, exemptes de tout oxyde. Granulométrie contrôlée, allant de la classe 2 (45-75 µm) à la classe 5 (15-32 µm). Gamme de refusion comprise entre 98 °C et 300 °C Conditionnement de crèmes à braser MBO : Sérigraphie : - Pots de 250g & 500g - Cartouches de 500g et 1Kg - Cassettes Proflow® Dispensing : - Seringues manuelles de 10g, 30g - Seringues automatiques de 30g, 100g, 200g - Cartouches de 500g 1Kg >>>
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GELS à BRASER MOB 39

GELS à BRASER MOB 39

MOB 39 Spécialement adapté à soudure des BGA, le gel à braser MOB 39 est aussi utilisé pour le soudage et la retouche des CMS. Totalement no-clean et sans halogène, les résidus sont non corrosifs et peuvent rester sur les cartes électroniques sans affecter la résistance d'isolement. Le gel à braser MOB39 est compatibles avec les directives RoHS Le gel à braser MOB 39 est disponible ? en cartouches de 360cc, 180cc, ? en pots de 400g et 200g ? en seringues manuelles de 5, 10cc ? en seringues automatiques de 10, 30, 55cc >>>
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CREME À BRASER ROHS

CREME À BRASER ROHS

Grâce à ces 30 ans d'expérience de recherche et de fabrication d’alliage pour l’Industrie Electronique, la technologie de SHENMAO a, avec succès fourni les matériaux de l'électronique, tels que les crèmes à braser, les billes BGA, les flux et les alliages sans plomb aux industries électroniques mondiales. SHENMAO a établi son propre institut de micro matériaux. Le but principal de l'institut est d’étudier et de se concentrer sur les nouvelles technologies sans plomb pour l’électronique (Alliage, Flux pour crème à braser). Nous proposons de préférence l’alliage breveté PF610 (sac305 + Ni, Ge) qui améliore les performances des crèmes en mouillabilité, oxydabilité, … • Très bonne mouillabilité • Très faibles résidus • Pas de microbilles • Pas ou peu de Voïd • Très bonne tenue sur la toile >>>
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PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 181

PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 181

Utilisée dans l’industrie de l’assemblage mécanique et électromécanique, la pâte à souder INDUREL™ NC 181 (Sn95.5Ag4Cu0.5) a été spécialement développée pour les soudures industrielles par dépôt volumétrique pour un grand nombre de métaux et permet de remplacer le soudage manuel ou automatisé de faible rendement par une mise en œuvre facile, sans altérer les caractéristiques des matériaux voisins. Avantages : - Fusion par réaction exothermique - Fusion par absorption du rayonnement supérieur à 80% (cas de laser ou lampes IR) - Pâtes sans plomb selon la directive RoHS >>>
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PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 182

PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 182

Utilisée dans l’industrie de l’assemblage mécanique et électromécanique, la pâte à souder INDUREL? NC 182 a été spécialement développée pour les soudures industrielles par dépôt volumétrique pour un grand nombre de métaux et permet de remplacer le soudage manuel ou automatisé de faible rendement par une mise en œuvre facile, sans altérer les caractéristiques des matériaux voisins. >>>
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PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 231

PâTE à SOUDER INDUREL™ NC 231

Utilisée dans l’industrie de l’assemblage mécanique et électromécanique, la pâte à souder INDUREL™ NC 231 (Sn62Pb36Ag2) a été spécialement développée pour les soudures industrielles par dépôt volumétrique pour un grand nombre de métaux et permet de remplacer le soudage manuel ou automatisé de faible rendement par une mise en œuvre facile, sans altérer les caractéristiques des matériaux voisins. Peut bénéficier sur demande de la qualité : fusion par laser ou infra-rouge. >>>
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